功能：
- 拆包和打包部分：system, vendor, product, odm, socko, elable (raw, sparse)
- 带扩展名的解包和打包部分：*.img；*.fex；*.PARTITION; *.new.dat；*.new.dat.br；*.lz4; *.ext4; *.tar ; *.md5
- logo部分的解包打包：logo.img, logo.PARTITION
- 分区解包打包：_aml_dtb.PARTITION (single, multi, multi/gzipped)
- 从 payload.bin 文件中提取分区镜像（完整 OTA）
- 从 super.img 文件中提取分区镜像
- 资源部分的解包和打包：resource.img
- 解包和打包固件SoC Amlogic、Rockchip和Allwinner
- 解压和打包更新包：*.zip (Update.zip)
- 反编译和编译应用程序 (*.apk)
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